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PLLMC，塑料无引线模块载体封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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PLLMC，塑料无引线模块载体封装

PLLMC（Plastic Leadless Module Carrier）是一种用于集成电路（IC）的封装类型，是一种塑料封装的封装形式，用于安装和保护IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包装信息。包含包装摘要，封装外形要求，法律信息等。

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更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
GRM1555C1H102JA01D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Paper Tape		ECAD模型下载ECAD模型		$0.05	查看
350536-1	1	TE Connectivity	UMNL SOK 20-14 .0126 PTPBR		ECAD模型下载ECAD模型		$0.1	查看
DB-5R5D105T	1	ELNA America Inc	Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 1000000uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED		ECAD模型下载ECAD模型		$3.48	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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