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PLLMC,塑料无引线模块载体封装

2023/04/25
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PLLMC(Plastic Leadless Module Carrier)是一种用于集成电路(IC)的封装类型,是一种塑料封装的封装形式,用于安装和保护IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包装信息。包含包装摘要,封装外形要求,法律信息等。

 

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CRCW08051K00FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 1000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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M20-9990246 1 Harwin Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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P409QM473M250AH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.047uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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