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PLLMC，塑料无引线模块载体封装

2023/04/25
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PLLMC，塑料无引线模块载体封装

PLLMC（Plastic Leadless Module Carrier）是一种用于集成电路（IC）的封装类型，是一种塑料封装的封装形式，用于安装和保护IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包装信息。包含包装摘要，封装外形要求，法律信息等。

 

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NLFV32T-6R8M-EF 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 6.8uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1210, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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CRCW06031M00FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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IPW65R041CFDFKSA1 1 Infineon Technologies AG Power Field-Effect Transistor, 68.5A I(D), 650V, 0.041ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-247, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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