加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

PLLMC,塑料无引线模块载体封装

2023/04/25
2239
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

PLLMC(Plastic Leadless Module Carrier)是一种用于集成电路(IC)的封装类型,是一种塑料封装的封装形式,用于安装和保护IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包装信息。包含包装摘要,封装外形要求,法律信息等。

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
776087-1 1 TE Connectivity 23 POS AMPSEAL HDR SNAP IN W/G

ECAD模型

下载ECAD模型
$8.8 查看
1601237-1 1 TE Connectivity (1601237-1) WIRE2WIRE,FINE,SMZ

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.12 查看
B4B-PH-K-S(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.16 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱