sot1956-1：XQFN16塑料极薄四平封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1956-1：XQFN16塑料极薄四平封装

SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封装，它是一种塑料制成的极薄四边平面封装，没有引线，具有16个焊脚，0.4毫米间距，封装尺寸为2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。这个封装的包装信息日期为2017年12月7日。

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AT28C64B-15JU	1	Atmel Corporation	EEPROM, 8KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32		ECAD模型下载ECAD模型		$4.45	查看
AB38T-32.768KHZ	1	Abracon Corporation	CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF T/H		ECAD模型下载ECAD模型		$0.31	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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