加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

sot1954-1:FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

2023/04/25
1068
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料细节球网格阵列封装,352个球,0.8 mm节距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm阀体2017年12月13日封装信息1。包摘要终端

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
STN3NF06L 1 STMicroelectronics N-channel 60 V, 0.07 Ohm typ., 4 A STripFET II Power MOSFET in SOT-223 package

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.88 查看
0039281083 1 Molex Rectangular Power Connector, 8 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
$2.15 查看
1N4007-E3/73 1 Vishay Intertechnologies Diode 1KV 1A 2-Pin DO-204AL Ammo

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.25 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱