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sot1954-1：FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

2023/04/25
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sot1954-1：FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352，塑料细节球网格阵列封装，352个球，0.8 mm节距，17 mm x 17 mm x 1.63 mm阀体2017年12月13日封装信息1。包摘要终端

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GRM21BR71C105KA01L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Plastic Tape

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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