WLCSP72晶圆级芯片级封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP72晶圆级芯片级封装

SOT1950-1 SOT1950-1 2017年10月5日包装信息1。包装汇总终端位置代码B（底部）包装

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TIC106M-S	1	Bourns Inc	Silicon Controlled Rectifier, 3200mA I(T), 600V V(DRM)	暂无数据	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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