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sot1945-1:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)

2023/04/25
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封装信息:

封装型号:SOT1945-1

封装类型:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)

引脚数量:180

间距:0.5毫米

封装尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米

制造日期:2017年10月12日

 

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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