封装信息:
封装型号:SOT1945-1
封装类型:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)
引脚数量:180
间距:0.5毫米
封装尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
封装信息:
封装型号:SOT1945-1
封装类型:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)
引脚数量:180
间距:0.5毫米
封装尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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IHLP2525CZER8R2M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 8.2 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$1.01 | 查看 | |
BTA12-700SWRG | 1 | STMicroelectronics | TRIAC,700V V(DRM),12A I(T)RMS,TO-220 |
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$1.34 | 查看 | |
1N4148W-TP-HF | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
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暂无数据 | 查看 |
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