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sot1941-1:FBGA780(细间距球栅阵列)

2023/04/25
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封装信息:

封装型号:SOT1941-1

封装类型:FBGA780(细间距球栅阵列)

引脚数量:780

间距:0.65毫米

封装尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米

制造日期:2017年10月24日

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

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