sot1848-2 BGA1517,塑料球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1848-2 BGA1517,塑料球栅阵列封装

SOT1848-2 BGA1517，塑料球栅阵列封装；1517颗球，1毫米间距，40毫米 x 40毫米 x 3.36毫米体积。

封装信息：

制造日期：2017年12月18日

封装类型：SOT1848-2

引脚位置：BG A1 51 7

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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