加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

2023/04/25
2005
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

封装摘要

  • 引脚位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:WLCSP36
  • 行业封装类型代码:WLCSP36
  • 封装风格描述代码:WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2017年9月18日
  • 制造商封装代码:SOT1780-7

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
2-36152-1 1 TE Connectivity PIDG 22-16 22-18 MIL R 6; TAPE

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.37 查看
1727040098 1 Molex FCT HOOD S2 0 DEG MTL W/SCRWLCK
$10.27 查看
CRCW08050000Z0EAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.03 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱