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sot1571-7 塑料、热增强型低轮廓四面扁平封装

2023/04/25
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包装摘要:

引线位置代码:Q(四边形)

封装类型描述代码:HLQFP48

封装样式描述代码:HLQFP(热增强型低轮廓四面扁平封装)

封装材料类型:P(塑料) JEDEC

封装轮廓代码:MS-026 BBC

安装方法类型:S(表面贴装)

发布日期:2017年8月28日

制造商封装代码:98ASA01111D

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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