扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
1329
扫码加入sot1571-7 塑料、热增强型低轮廓四面扁平封装
包装摘要:
引线位置代码：Q（四边形）
封装类型描述代码：HLQFP48
封装样式描述代码：HLQFP（热增强型低轮廓四面扁平封装）
封装材料类型：P（塑料） JEDEC
封装轮廓代码：MS-026 BBC
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2017年8月28日
制造商封装代码：98ASA01111D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW06034K70FKEAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.15 | 查看 | |
| SMP100LC-35 | 1 | STMicroelectronics | Trisil™ for telecom equipment protection |
|
|
$1.11 | 查看 | |
| MMSD4148T1G | 1 | onsemi | 100 V Switching Diode, SOD-123 2 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.13 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2025 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型