包装摘要:
引线位置代码:Q(四边形)
封装类型描述代码:HLQFP48
封装样式描述代码:HLQFP(热增强型低轮廓四面扁平封装)
封装材料类型:P(塑料) JEDEC
封装轮廓代码:MS-026 BBC
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2017年8月28日
制造商封装代码:98ASA01111D
包装摘要:
引线位置代码:Q(四边形)
封装类型描述代码:HLQFP48
封装样式描述代码:HLQFP(热增强型低轮廓四面扁平封装)
封装材料类型:P(塑料) JEDEC
封装轮廓代码:MS-026 BBC
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2017年8月28日
制造商封装代码:98ASA01111D
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