封装信息
封装概要
- 端子位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:WLCSP12
- 封装行业代码:WLCSP12
- 封装样式描述代码:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2017年10月23日
- 制造商封装代码:SOT1390-8
sot1390-8 WLCSP12,晶圆级芯片规模封装
封装信息
封装概要
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MS27488-22-2 | 1 | Aero-Electric Connector Inc | Connector Accessory, |
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$0.12 | 查看 | |
DFE252012P-1R0M=P2 | 1 | TOKO Inc | General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Iron-Core, SMD, 1008, CHIP, 1008, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.51 | 查看 | |
NRS5040T1R5NMGJV | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, 1.5uH, 30%, 1 Element, SMD, 1919, CHIP, 1919, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.49 | 查看 |