sot1390-8 WLCSP12，晶圆级芯片规模封装

2023/04/25 作者：恩智浦

1072

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

封装概要

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
0016020082	1	Molex	Connector Accessory,	$0.26	查看
0039000073	1	Molex	Push-On Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	$0.79	查看
4610H-702-101/390L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.000039uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT	暂无数据	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

加入交流群