封装信息
封装概要
- 端子位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:WLCSP12
- 封装行业代码:WLCSP12
- 封装样式描述代码:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2017年10月23日
- 制造商封装代码:SOT1390-8
封装信息
封装概要
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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C0805C104K5RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.2 | 查看 | |
D38999/20WB35PN | 1 | Aero-Electric Connector Inc | MIL Series Connector, 13 Contact(s), Aluminum Alloy, Male, Crimp Terminal, Receptacle, |
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$48.28 | 查看 | |
GCM32EC71H106KA03L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.91 | 查看 |
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