封装信息
封装概要
- 端子位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:WLCSP12
- 封装行业代码:WLCSP12
- 封装样式描述代码:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2017年10月23日
- 制造商封装代码:SOT1390-8
封装信息
封装概要
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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C0402C103K5RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.1 | 查看 | |
19164-0017 | 1 | Molex | 1.5 mm2, BRASS, TIN FINISH, PUSH-ON TERMINAL |
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$1.03 | 查看 | |
ACDQ24TTEB470K/330M | 1 | KOA Corporation | RC Network, Bussed, 1W, 47ohm, 20V, 0.000033uF, Surface Mount, 24 Pins, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
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