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sot1390-8 WLCSP12,晶圆级芯片规模封装

2023/04/25
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封装信息

  • 封装 WLCSP12,晶圆芯片规模封装;
  • 间距:12个焊盘;0.4毫米
  • 封装尺寸(包括背面涂层)1.65毫米 x 1.25毫米 x 0.525毫米

封装概要

  • 端子位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:WLCSP12
  • 封装行业代码:WLCSP12
  • 封装样式描述代码:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2017年10月23日
  • 制造商封装代码:SOT1390-8

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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