封装摘要
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP4
封装类型行业代码:WLCSP4
安装方法类型: S(表面贴装)
发布日期:2017年8月22日
制造商封装代码:SOT1376-2
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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2-31894-2 | 1 | TE Connectivity | PIDG 22-16 22-18MIL R 1/4;TAPE |
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$0.87 | 查看 | |
STN3NF06L | 1 | STMicroelectronics | N-channel 60 V, 0.07 Ohm typ., 4 A STripFET II Power MOSFET in SOT-223 package |
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$0.88 | 查看 | |
MBRS360T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 60 V, SMC, 2500-REEL |
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$0.5 | 查看 |
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