SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

02/24 09:27 作者：恩智浦

3734

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。

封装摘要

引脚位置代码：Q（四平面）

封装类型描述代码：HXQFN32

行业封装类型代码：HXQFN32

封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）

封装主体材料类型：P（塑料）

安装方法类型：S（表面贴装）

发布日期：2011年11月30日

制造商封装代码：SOT1318

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
LTC4365ITS8-1#TRPBF	1	Analog Devices Inc	Overvoltage, Undervoltage and Reverse Supply Protection Controller				$42.53	查看
ATDR10	1	Mersen Electrical Power	Electric Fuse, Time Delay Blow, 10A, 600VAC, 300VDC, 200000A (IR), Inline/holder,				$25.85	查看
FOD4208	1	Fairchild Semiconductor Corporation	Triac Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, DIP-6				$4.1	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

WLCSP4，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
7077
02/24 09:48
基于Airoha AB1585AM的头戴式蓝牙耳机方案
方案大大通
1962
05/30 17:03
AS5172A-B DS000516产品文档
资料艾迈斯欧司朗
493
2024/10/22
sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装
资料恩智浦
1164
2023/04/25
sot1945-1：VFBGA180（非常薄的细间距球栅阵列）
资料恩智浦
711
2023/04/25
WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装
资料恩智浦
951
2023/04/25
SOT1390-1：WLCSP12，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
1033
2023/04/25

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品