SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。

封装摘要

引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318

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CRCW12061K00FKEAHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 1000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.34	查看
1827130	1	Phoenix Contact	Modular Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT				$4.19	查看
B82494-G1104-K	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 100uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008,				暂无数据	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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