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  • HVQFN36, plastic thermally enhanced very thin quad flat package; no leads, wettable flanks, 36 terminals; 0.5 mm pitch; 6 mm x 6 mm x 0.85 mm body

HVQFN36, plastic thermally enhanced very thin quad flat package; no leads, wettable flanks, 36 terminals; 0.5 mm pitch; 6 mm x 6 mm x 0.85 mm body

2023/04/25
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SOT1092-5 SOT1092-5 HVQFN36, plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads, wettable flanks, 36 terminals; body 6 mm x 6 mm x 0.85 mm 11 September 2017 Package information 1. Package

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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