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M68HC711D3EVB产品手册

2023/04/25
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1.1简介
本手册提供了一般信息、硬件准备、安装说明、监视器程序说明、操作说明、硬件M68HC711D3评估板的说明和支持信息(以下简称EVB)。
下载S记录信息和EVB监控程序列表包含在附录中

1.2特点
EVB的功能包括:

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
FT0H104ZF 1 TOKIN Corporation Electric Double Layer Capacitor, Aluminum, 5.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 100000uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED
$2.55 查看
132A15019X 1 Conec Corporation Connector Accessory, Contact, Copper Alloy, ROHS COMPLIANT
$1.42 查看
GRM21BR61A476ME15L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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