Thermal Management and Solder Mounting Method for the MRF286, 60 Watt Power Package in a CuW (Copper Tungsten) Base Package - Archived

2023/04/25 作者：恩智浦

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Thermal Management and Solder Mounting Method for the MRF286, 60 Watt Power Package in a CuW (Copper Tungsten) Base Package - Archived

Discusses a process for mounting power devices ranging from 20 W to 60 W dissipated power using Ansys 5.3 2D simulation techniques and thermal management modeling.

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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