MPC106 PCI桥/内存控制器说明书_技术资料

MPC106 PCI桥接器/内存控制器为MPC6xx和MPC7xx微处理器与外围组件互联（PCI）总线之间提供符合PowerPC架构标准的桥接功能。PCI支持使系统设计人员能够快速设计系统，使用已经为PCI和其他标准接口设计的外围设备，并充分利用个人计算机硬件环境中可用的标准接口。

MPC106集成了次级缓存控制和高性能内存控制器，支持DRAM、SDRAM、EDO DRAM、ROM和Flash ROM。MPC106采用先进的3.3伏CMOS工艺，完全兼容TTL设备。

多处理器和L2缓存支持：MPC106支持与总线频率高达83.3 MHz的微处理器进行编程接口。MPC106处理器接口通过支持第二个处理器或辅助（L2）缓存，为各种系统配置提供支持。L2缓存控制单元生成仲裁和支持信号，以维护写通或写回的旁路缓存。

PCI总线支持：MPC106 PCI接口旨在将处理器和内存总线连接到PCI本地总线，无需“粘合”逻辑电路。MPC106在PCI总线上同时充当主设备和从设备的角色。

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
C2012X5R1V226M125AC	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.94	查看
CGA5L3X7R1H475K160AE	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.75	查看
C0603C104K5RACAUTO	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk	ECAD模型下载ECAD模型	$0.13	查看

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C2012X5R1V226M125AC

TDK Corporation

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT