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扫码加入在电信基础设施中，设备之间的通信是一个重要的需求。例如，在基站内部常常使用DSP资源组来进行语音转码等应用，这些设备必须具有与外部世界接收或传输数据的机制。一个典型的系统架构包含一个中央控制器，终止协议层并将有效载荷分发到一个或多个DSP组（或阵列）进行进一步处理（见图1）。
本应用笔记侧重于系统架构的一个子集，描述了MPC8260 PowerQUICC II™设备作为集成通信处理器（主机）与单个MSC8101设备（称为HDI16 MSC8101）之间的接口，后者通过其16位主机并行接口（HDI16）作为标准DSP。主机MPC8260通过自身的60x兼容总线上的内存映射访问HDI16 MSC8101主机接口寄存器。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2N6073AG | 1 | Littelfuse Inc | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 400V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-225, LEAD FREE, CASE 77-09, 3 PIN |
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$0.92 | 查看 | |
| C0402C104K4RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.11 | 查看 | |
| GCM21BR71A106KE22K | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.24 | 查看 |
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