加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

MXC 300-30与CSR的BlueCore™蜂窝连接平台

2023/04/25
1600
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

概述:

Freescale Semiconductor在3G领域的领导地位得到了MXC300-30平台的巩固。基于革命性的移动极限融合架构,MXC300-30提供了一个完整的平台解决方案,通过简化制造商的开发过程,加快了上市时间。通过减少组件数量和成本,MXC300-30最终使消费者能够拥有纤薄、时尚的手机。集成了世界一流的功率放大器功率管理技术,帮助减少通话中断并延长电池寿命。先进的封装技术使MXC架构能够放入一个邮票大小的封装中,从根本上为创新提供更多空间。

首个3G单核调制解调器

Freescale最新的3G平台MXC300-30是第一个具有3G单核调制解调器的平台。MXC300-30核心的单核处理器结合了StarCore™ SC140e数字信号处理器DSP),工作频率高达250 MHz,以及ARM1136™应用处理器核心,工作频率高达532 MHz。单核调制解调器负责处理2.5G、2.75G和3G标准的所有信令协议层(L1、L2和L3),包括全球移动通信系统(GSM)、通用分组无线服务(GPRS)、增强型GSM演进(EDGE) 12级和宽带码分多址(WCDMA)。

应用处理技术与芯片集成,采用共享内存系统和共享外设,不需要外部额外的应用处理器,从而降低成本。这种共享内存的方法实现了更高效的处理器间通信,提供更高的性能、出色的功耗管理和降低的复杂性。尽管它们集成在一起,但通信和应用处理之间严格分离。这种清晰的调制解调器和应用处理器分离极大地减少了复杂性,简化了软件开发。它有助于减少零部件数量、尺寸和系统成本,同时提升多媒体和通信处理性能。这种分离还为制造商提供了全面的可扩展性和灵活性,可以增加功能,缩短开发时间,并释放重要的工程资源。

优点:低功耗 更具成本效益 更高的性能 缩短开发时间和工作量

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
BAT54SWT1G 1 Rochester Electronics LLC 0.2A, 30V, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE, SOT-323, 3 PIN
$0.09 查看
MMBT3904 1 Secos Corporation Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3
$0.04 查看
39-01-2040 1 Molex Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Female, Crimp Terminal, Receptacle,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.18 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱