98ASA00455D, 2278, QFN-EP Punch,5.0x5.0x0.85, Pitch0.5, 32.0I/O

2023/04/25 作者：恩智浦

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98ASA00455D, 2278-01, QFN (PUNCH),THERMALLY ENHANCED WETTABLE FLANKS 5 X 5 X 0.85, 0.5 PITCH, 32 TERMINAL

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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