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扫码加入sot1591-3 HVQFN16，塑料材质，热增强型超薄四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角形)
封装类型描述代码 HVQFN16
封装类型行业代码 HVQFN16
封装风格描述代码 HVQFN（热增强型超薄四平面封装；无引线）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面安装）
发行日期 01-08-2018
制造商封装代码 98ASA00741D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B82476B1334M100 | 1 | TDK Corporation | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| IPW65R080CFDAFKSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 43.3A I(D), 650V, 0.08ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-247, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$14.51 | 查看 | |
| 3-520133-2 | 1 | TE Connectivity | ULTRA-FAST 250 ASY REC 16-14 AWG TPBR |
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$0.42 | 查看 |
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