封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN24
封装类型行业代码 HUQFN24
封装风格描述代码 HUQFN(热增强超薄四平面封装; 无引脚)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-07-2018
制造商封装代码 98ASA00087D
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN24
封装类型行业代码 HUQFN24
封装风格描述代码 HUQFN(热增强超薄四平面封装; 无引脚)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-07-2018
制造商封装代码 98ASA00087D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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5-963715-1 | 1 | TE Connectivity | MQS REC CONT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.11 | 查看 | |
TNPW060310K0BEEA | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, THIN FILM, 0.1W, 0.1%, 25ppm, 10000ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.79 | 查看 | |
ACS102-6TA-TR | 1 | STMicroelectronics | Overvoltage protected AC switch |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.05 | 查看 |
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