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引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN24
封装类型行业代码 HUQFN24
封装风格描述代码 HUQFN（热增强超薄四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-07-2018
制造商封装代码 98ASA00087D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 104M06QC22 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 22ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$12.12 | 查看 | |
| CL05A475MO5NUNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4.7uF, 16V, ±20%, X5R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel |
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$0.12 | 查看 | |
| BSC028N06NSATMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 23A I(D), 60V, 0.0028ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC, SUPERSO8, TDSON-8 |
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$2.71 | 查看 |
人工客服
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