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  • FBGA624; plastic, fine-pitch ball grid array; 624 bumps; 0.8 mm pitch; 21 mm x 21 mm x 2 mm body

FBGA624; plastic, fine-pitch ball grid array; 624 bumps; 0.8 mm pitch; 21 mm x 21 mm x 2 mm body

2023/04/25
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SOT1643-1 FBGA624; plastic, fine-pitch ball grid array; 624 bumps; 0.8 mm pitch; 21 mm x 21 mm x 2 mm

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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