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98ASA00295D, FCPBGA, 29.0x29.0x3.13, Pitch 1.0, 783 Pins

2023/04/25
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plastic, ball grid array; 783 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 3.13 mm body SOT1625-2 plastic, ball grid array; 783 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 3.13 mm body 16 January 2019 Package

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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