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扫码加入sot1583-2 HUQFN20，塑料，热增强超薄四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN20
封装风格描述代码 HUQFN（热增强超薄四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 16-07-2018
制造商封装代码 98ASA00041D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B57332V5103F360 | 1 | TDK Corporation | RESISTOR, TEMPERATURE DEPENDENT, NTC |
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|
$0.1 | 查看 | |
| 06035A101JAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 100pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel |
|
|
$0.1 | 查看 | |
| U.FL-R-SMT-1(80) | 1 | Hirose Electric Co Ltd | RF Connector, 1 Contact(s), Male, Board Mount, Surface Mount Terminal, Receptacle, |
|
|
$0.46 | 查看 |
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