98ASA00801D, FCPBGA, 21.0x21.0x1.92, Pitch 0.8, 621 Pins

2023/04/25 作者：恩智浦

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FBGA621, plastic, fine-pitch ball grid array; 621 bumps; 0.8 mm pitch; 21 mm x 21 mm x 1.92 mm body SOT1661-1 FBGA621, plastic, fine-pitch ball grid array; 621 bumps; 0.8 mm pitch; 21 mm x 21 mm x

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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