HBGA620, plastic, thermal enhanced ball grid array; 620 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.23 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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HBGA620, plastic, thermal enhanced ball grid array; 620 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.23 mm body

HBGA620, plastic, thermal enhanced ball grid array; 620 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.46 mm body SOT1627-1 HBGA620, plastic, thermal enhanced ball grid array; 620 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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