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SOT954-1 塑料热增强超薄小外形无引线封装

2023/04/25
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塑料热增强超薄小外形无引线封装；无引线；8个引脚；体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米

封装摘要：

  • 引脚位置编码：D（双排）
  • 封装类型描述编码：HVSON8
  • 行业封装类型编码：HVSON8
  • 封装样式描述编码：HVSON（热增强超薄小外形，无引线）
  • 封装样式后缀编码：NA（不适用）
  • 封装体材料类型：P（塑料）
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2006年8月25日

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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