556
塑料热增强超薄小外形无引线封装；无引线；8个引脚；体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封装摘要：
- 引脚位置编码：D（双排）
- 封装类型描述编码：HVSON8
- 行业封装类型编码：HVSON8
- 封装样式描述编码：HVSON（热增强超薄小外形，无引线）
- 封装样式后缀编码：NA（不适用）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2006年8月25日
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
扫码关注获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
