封装摘要
引线位置代码:S(单个)
封装类型描述代码:COF
行业封装类型代码:COF
封装风格描述代码:COF(芯片贴膜)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2002年4月24日
封装摘要
引线位置代码:S(单个)
封装类型描述代码:COF
行业封装类型代码:COF
封装风格描述代码:COF(芯片贴膜)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2002年4月24日
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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T835-600G-TR | 1 | STMicroelectronics | 8A Snubberless™ Triacs in DPAK and D2PAK |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$2.05 | 查看 | |
2N7002-T1-E3 | 1 | Vishay Intertechnologies | TRANSISTOR 115 mA, 60 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236, SOT-23, 3 PIN, FET General Purpose Small Signal |
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$0.37 | 查看 | |
39-28-1023 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle, LEAD FREE |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.28 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
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10/26 09:38
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10/24 13:38
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