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SOT748-1塑料芯片贴膜封装

2023/04/25
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封装摘要

引线位置代码:S(单个)

封装类型描述代码:COF

行业封装类型代码:COF

封装风格描述代码:COF(芯片贴膜)

封装风格后缀代码:NA(不适用)

封装体材料类型:P(塑料)

安装方法类型:S(表面贴装)

发布日期:2002年4月24日

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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