plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 4.4 mm

2023/04/25

206

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT530-1 SOT530-1 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code D (double) Package type

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

plastic thin shrink small outline package; 28 leads; body width 4.4 mm
恩智浦
192
2023/04/25 资料
plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 4.4 mm; lead pitch 0.4 mm
恩智浦
375
2023/04/25 资料
plastic thin shrink small outline package; 56 leads; body width 4.4 mm
恩智浦
249
2023/04/25 资料
plastic thin shrink small outline package; 14 leads; body width 4.4 mm
恩智浦
184
2023/04/25 资料
plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm
恩智浦
296
2023/04/25 资料
plastic thin shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm
恩智浦
236
2023/04/25 资料
plastic shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm
恩智浦
218
2023/04/25 资料

电子产业图谱

相关资料

KB CSLNM1.14数据表
10/26 09:45
KY DMLQ31.FY数据表
10/26 09:41
LG M67K数据表
10/26 09:38
LO P47K数据表
10/25 09:39
TED-Kit 2程序员手册 TED-Kit 2 Programmer's Manual
10/24 13:38
Accelerate the IoT with UCODE 9 使用UCODE 9加速物联网
10/24 13:37
FRDM-17C724EVB evaluation board评估板
10/24 13:36
LPC18Sxx系列MCU-简介
10/24 13:33
HITEX仿真器目标接口 HITEX Emulator Target Interface
10/24 13:04
AN3302，MPC17C724与8位处理器的接口
10/24 13:01
TDA8932B/33(B) Class-D audio amplifierD类音频放大器
10/24 13:00
MC9S08QG4矿灯 A Miner's Lamp Using
10/24 13:00
MRF6P23190HR6 2 x W-CDMA横向N沟道射频功率MOSFET
10/24 13:00
PTN3460 FoA（辅助闪光灯）实用程序用户指南
10/24 12:58
AN4480，带旋转变压器的永磁同步电机，矢量控制，由MPC5500上的eTPU驱动-应用说明
10/24 12:58
USB Type-C应用的CC逻辑
10/24 12:53
蜂窝宽带瞬时带宽Doherty PA的设计
10/24 12:52
ASL2417SHN，带有缓行灯功能的增强型双通道 LED 降压驱动器 - 数据表
10/24 12:51
NCF3310：适用于汽车的NFC论坛兼容I2C标签IC-情况说明书
10/24 12:50
NXP PMIC解决方案，适用于XILINX UltraScale+MPSoC ZU4/ZU5处理器
10/24 12:50

TA的热门作品

高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
11/20 14:49
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
11/20 14:40
以太网，两个高速USB，LCD，EMC，AES引擎
11/20 14:30
两个HS USB; 80 Msps 12位ADC; 可配置外设，AES引擎
11/20 14:23
高达1 MB Flash和136 kB SRAM
11/20 14:20