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plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 38 leads; body with 4.4 mm; lead pitch 0.5 mm; exposed die pad

2023/04/25
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plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 38 leads; body with 4.4 mm; lead pitch 0.5 mm; exposed die pad

SOT1331-1 HT SS OP 38 SOT1331-1 8 February 2016 Package information 1

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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