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  • wafer level chip-scale package; 9 bumps; body 1.36 x 1.36 x 0.51 mm (Backside coating included)

wafer level chip-scale package;
9 bumps; body 1.36 x 1.36 x 0.51 mm (Backside coating included)

2023/04/25
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OL-NX5P2190 WL CS P9 OL-NX5P2190 wafer level chip-scale package; 9 bumps; body 1.36 x 1.36 x 0.51 mm (Backside coating included) 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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