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wafer level chip-scale package;
12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)

2023/04/25
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OL-NX18P3001UK WL CS P1 2 OL-NX18P3001UK wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included) 8 February 2016 Package information 1. Package

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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