plastic, ball grid array; 388 bumps; 1.0 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 1.95 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic, ball grid array; 388 bumps; 1.0 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 1.95 mm body

BGA388, plastic ball grid array package; 388 balls; 1 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 1.95 mm body SOT1712-1 BGA388, plastic ball grid array package; 388 balls; 1 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 1.95 mm body 7

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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