98ASA10737D, TEPBGA-II, 31.0x31.0x2.23, Pitch 1.0, 689 Pins

2023/04/25 作者：恩智浦

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98ASA10737D, 1860-02, 1860, 689 I/O TEPBGA, 31 x 31, 1 MM Pitch, (OMPAC), JEDEC MS-034 AAN-2

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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