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sot2122-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四方平封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2122-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四方平封装

封装概要

引脚位置代码：Q（四方）
包装类型描述代码：HVQFN124
包装风格描述代码：HWQFN（热增强型非常薄四方平封；无引脚）
包装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发行日期：2016年4月1日
制造商包装代码：MV-A300864-00

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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