封装概要
- 引脚位置代码:Q(四方)
- 包装类型描述代码:HVQFN124
- 包装风格描述代码:HWQFN(热增强型非常薄四方平封;无引脚)
- 包装本体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发行日期:2016年4月1日
- 制造商包装代码:MV-A300864-00
封装概要
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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C0603C105K4RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.09 | 查看 | |
C3216X5R1A107M160AC | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$1.47 | 查看 | |
2N7002DW | 1 | Diodes Incorporated | Power Field-Effect Transistor, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET |
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$0.41 | 查看 |
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