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sot2122-1 HVQFN124,热增强型非引线非常薄四方平封装

2023/04/25
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封装概要

  • 引脚位置代码:Q(四方)
  • 包装类型描述代码:HVQFN124
  • 包装风格描述代码:HWQFN(热增强型非常薄四方平封;无引脚)
  • 包装本体材料类型:P(塑料)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发行日期:2016年4月1日
  • 制造商包装代码:MV-A300864-00

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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