sot2122-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四方平封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2122-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四方平封装

封装概要

引脚位置代码：Q（四方）
包装类型描述代码：HVQFN124
包装风格描述代码：HWQFN（热增强型非常薄四方平封；无引脚）
包装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发行日期：2016年4月1日
制造商包装代码：MV-A300864-00

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
CRCW12061K00FKEAHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 1000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.34	查看
1827130	1	Phoenix Contact	Modular Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT				$4.19	查看
B82494-G1104-K	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 100uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008,				暂无数据	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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