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plastic, small outline; leaded package; 20 terminals; 1.27 mm pitch; 12.8 mm x 7.5 mm x 2.65 mm body

2023/04/25
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SO20, plastic, small outline package; 20 terminals; 1.27 mm pitch; 7.5 mm x 12.8 mm x 2.5 mm body SOT163-5 SO20, plastic, small outline package; 20 terminals; 1.27 mm pitch; 7.5 mm x 12.8 mm x 2.5 mm

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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