封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP36
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 15-04-2016
制造商封装代码 98ASA00949
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MLF2012DR56JTD25 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.32 | 查看 | |
C2012X7R1E475K125AB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.33 | 查看 | |
SMP3003-DL-1E | 1 | onsemi | P-Channel Power MOSFET -75V, -100A, 8mΩ, D2PAK / TO-263-2L, 800-REEL |
|
|
$4.85 | 查看 |
05/29 18:59
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41