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plastic dual in-line compatible thermal enchanged super thin quad flat package; no leads;14 terminals; body 1.5 x 2.1 x 0.32 mm

2023/04/25
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SOT1458-1 DH X2Q FN1 4 SOT1458-1 plastic dual in-line compatible thermal enchanged super thin quad flat package; no leads; 14 terminals; body 1.5 x 2.1 x 0.32 mm 26 April 2016 Package information 1

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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