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MF1Sx0y1XDUG/V1AM; Reel pack, SMD, 7"
Q1/T1-Q2/T3 Megabump nomark chips bond pad up
Orderable part number ending ,036 or Z
Ordering code (12NC) ending 036

2023/04/25
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Bare die MF1Sx0y1XDUG/V1AM; Reel pack, SMD, 7" Q1/T1-Q2/T3 Megabump nomark chips bond pad up Orderable part number ending ,036 or Z Ordering code (12NC) ending 036 1. Packing method Bare die

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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