wafer level chip-scale package; 56 bumps; 2.95 x 2.6 x 0.415 mm (Backside coating included)

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package; 56 bumps; 2.95 x 2.6 x 0.415 mm (Backside coating included)

wafer level chip-scale package; 56 bumps; 0.35 mm pitch, 2.94 mm x 2.59 mm x 0.415 mm body (backside coating included) SOT1890-1 wafer level chip-scale package; 56 bumps; 0.35 mm pitch, 2.94 mm x

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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