SOT1887-1 晶圆级芯片尺寸封装;48个焊点;3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米(含背面涂层)
封装摘要:
- 尺寸(毫米):3.72 x 2.79 x 0.525
- 引脚位置编码:B(底部)
- 封装类型描述编码:WLCSP48
- 封装外形版本编码:SOT1887-1
- 制造商封装编码:SOT1887
- 行业封装类型编码:WLCSP
- 封装外形版本描述:晶圆级芯片尺寸封装;48个焊点;3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米(含背面涂层)
- 封装样式描述编码:WLCSP
- 封装体材料类型:X
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 封装生命周期状态:REL
- 安全状态:公司公开
- 发布日期:2016年10月4日
- 客户特定指示符:N
- 成熟度:产品