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SOT1887-1 晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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SOT1887-1 晶圆芯片尺寸封装;48个焊点;3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米(含背面涂层)

封装摘要:

  • 尺寸(毫米):3.72 x 2.79 x 0.525
  • 引脚位置编码:B(底部)
  • 封装类型描述编码:WLCSP48
  • 封装外形版本编码:SOT1887-1
  • 制造商封装编码:SOT1887
  • 行业封装类型编码:WLCSP
  • 封装外形版本描述:晶圆级芯片尺寸封装;48个焊点;3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米(含背面涂层)
  • 封装样式描述编码:WLCSP
  • 封装体材料类型:X
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 封装生命周期状态:REL
  • 安全状态:公司公开
  • 发布日期:2016年10月4日
  • 客户特定指示符:N
  • 成熟度:产品

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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