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LBGA480, plastic, low profile fine-pitch ball grid array; 480 bumps; 1.27 mm pitch; 37.5 mm x 37.5 mm x 1.7 mm body

2023/04/25
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LBGA480, plastic, low profile fine-pitch ball grid array; 480 bumps; 1.27 mm pitch; 37.5 mm x 37.5 mm x 1.7 mm body

SOT1752-1 SOT1752-1 15 December 2016 Package information 1. Package summary

恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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