WLCSP13, wafer level chip-size package; 13 bumps, 0.4 mm pitch, 2.74 mm x 2.80 mm x 0.38 mm body

2023/04/25

178

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT1461-1 WL CS P1 3 SOT1461-1 23 February 2017 Package information 1. Package summary Terminal

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

wafer level chip-scale package; 13 bumps; 2.74 x 2.80 x 0.38 mm
恩智浦
224
2023/04/25 资料
WLCSP13, wafer level chip-scale package; 13 bumps; 1.19 mm x 1.99 mm x 0.5 mm body
恩智浦
298
2023/04/25 资料
WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 2.51 mm x 3.55 mm x 0.50 mm body
恩智浦
208
2023/04/25 资料
WLCSP36, wafer level chip-scale package; 36 bumps; 0.4 mm pitch, 2.62 mm x 2.51 mm x 0.5 mm body
恩智浦
290
2023/04/25 资料
Wafer level chip-size package; 8 bumps; 0.61 x 0.84 x 0.38 mm
恩智浦
270
2023/04/25 资料
WLCSP40, wafer level chip-scale package; 40 bumps; 0.4 mm pitch; 2.25 mm x 3.45 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
恩智浦
310
2023/04/25 资料
wafer level chip-scale package, 13 bumps; 2.70 x 2.79 x 0.38 mm
恩智浦
201
2023/04/25 资料

电子产业图谱

相关资料

KB CSLNM1.14数据表
10/26 09:45
KY DMLQ31.FY数据表
10/26 09:41
LG M67K数据表
10/26 09:38
LO P47K数据表
10/25 09:39
TED-Kit 2程序员手册 TED-Kit 2 Programmer's Manual
10/24 13:38
Accelerate the IoT with UCODE 9 使用UCODE 9加速物联网
10/24 13:37
FRDM-17C724EVB evaluation board评估板
10/24 13:36
LPC18Sxx系列MCU-简介
10/24 13:33
HITEX仿真器目标接口 HITEX Emulator Target Interface
10/24 13:04
AN3302，MPC17C724与8位处理器的接口
10/24 13:01
TDA8932B/33(B) Class-D audio amplifierD类音频放大器
10/24 13:00
MC9S08QG4矿灯 A Miner's Lamp Using
10/24 13:00
MRF6P23190HR6 2 x W-CDMA横向N沟道射频功率MOSFET
10/24 13:00
PTN3460 FoA（辅助闪光灯）实用程序用户指南
10/24 12:58
AN4480，带旋转变压器的永磁同步电机，矢量控制，由MPC5500上的eTPU驱动-应用说明
10/24 12:58
USB Type-C应用的CC逻辑
10/24 12:53
蜂窝宽带瞬时带宽Doherty PA的设计
10/24 12:52
ASL2417SHN，带有缓行灯功能的增强型双通道 LED 降压驱动器 - 数据表
10/24 12:51
NCF3310：适用于汽车的NFC论坛兼容I2C标签IC-情况说明书
10/24 12:50
NXP PMIC解决方案，适用于XILINX UltraScale+MPSoC ZU4/ZU5处理器
10/24 12:50

TA的热门作品

TED-Kit 2程序员手册 TED-Kit 2 Programmer's Manual
10/24 13:38
Accelerate the IoT with UCODE 9 使用UCODE 9加速物联网
10/24 13:37
FRDM-17C724EVB evaluation board评估板
10/24 13:36
LPC18Sxx系列MCU-简介
10/24 13:33
HITEX仿真器目标接口 HITEX Emulator Target Interface
10/24 13:04