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HVLGA36, plastic thermal enchanced very thin profile land grid array package; 36 terminals; 5 mm x 5 mm x 0.72 mm body

2023/04/25
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HVLGA36, plastic thermal enchanced very thin profile land grid array package; 36 terminals; 5 mm x 5 mm x 0.72 mm body

SOT1359-2 SOT1359-2 12 May 2017 Package information 1. Package summary Terminal

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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