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扫码加入sot1919-1 LFBGA157，低轮廓，细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BC847B,215 | 1 | NXP Semiconductors | BC847 series - 45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors TO-236 3-Pin |
|
|
$0.12 | 查看 | |
| 0190020002 | 1 | Molex | Push-On Terminal, 0.8mm2, ROHS COMPLIANT |
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$1.15 | 查看 | |
| MLZ2012M100WT000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0805, CHIP, 0805, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.13 | 查看 |
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