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  • HTQFP48: plastic thermal enhanced thin quad flat package; 48 leads; body 10 x 10 x 1 mm; exposed die pad

HTQFP48: plastic thermal enhanced thin quad flat package; 48 leads; body 10 x 10 x 1 mm; exposed die pad

2023/04/25
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SOT1181-2 HT QF P48 SOT1181-2 HTQFP48: plastic thermal enhanced thin quad flat package; 48 leads; body 10 mm x 10 mm x 1 mm; exposed die pad 25 July 2017 Package information 1. Package summary

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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