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plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads; 16 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm

2023/04/25
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SOT1308-2 HV SO N16 SOT1308-2 HVSON16, plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads;16 terminals; 0.65 mm pitch, 3.5 mm x 5.5 mm x 0.85 mm body 17 August 2017 Package

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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