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sot1863-1 SO8，塑料材质，小外廓封装

2023/04/25
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封装摘要

引脚位置代码 D (双面)

封装类型描述代码 SO8

封装类型行业代码 SO8

封装风格描述代码 SO（小外廓）

封装体材料类型 P（塑料）

JEDEC封装外形代码 E-PDIP-F8

安装方法类型 S（表面贴装）

发行日期 24-10-2017

制造商封装代码 98ASB17759C

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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