• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

SOT1887-5 WLCSP48,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
125
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT1887-5 WLCSP48,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP48

封装类型行业代码 WLCSP48

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 08-12-2017

制造商封装代码 98ASA01165D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
BSC028N06NSATMA1 1 Infineon Technologies AG Power Field-Effect Transistor, 23A I(D), 60V, 0.0028ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC, SUPERSO8, TDSON-8
$2.71 查看
0660-0-15-80-30-84-10-0 1 Mill-Max Mfg Corp PCB Terminal, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
PMLL4148L,135 1 Nexperia PMLL4148L; PMLL4448 - High-speed switching diodes@en-us MELF 2-Pin

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.07 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐