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sot1570-3,HLQFP100封装

2023/04/25
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HLQFP100封装,即塑料热增强低延展四边平封装;具有100个引脚,引脚间距为0.50毫米,封装体尺寸为14毫米 x 14毫米 x 1.4毫米。

  • 该封装的引脚位置代码为Q(四方形)
  • 封装类型描述代码为HLQFP100
  • 封装类型行业代码为HLQFP100
  • 封装风格描述代码为HLQFP(热增强低延展四边平封装)
  • 封装体材料类型为P(塑料)
  • 安装方法类型为S(表面贴装)
  • 发布日期为2018年3月2日
  • 制造商封装代码为98ASA01176D。

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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